HTC One M9-ს გადახურების პრობლემა აქვს

Hardware

 

Qualcomm-Snapdragon-810

როცა LG-მ დააანონსა LG G Flex-ის ახალი მოდელი, სპეციფიკაციებში Qualcomm Snapdragon 810 გამოჩნდა, რასაც გარკვეული უარყოფითი გამოხმაურება მოყვა ამ ჩიპსეტის გადახურებასთან დაკავშირებული პრობლემების გამო. LG-მ დაადასტურა, რომ პროცესორის პრიველ პარტიებში მსგავსი პრობლემა შეიმჩნეოდა, თუმცა შემდგომ მოწოდებული ჩიპები არ უჩიოდნენ სითბოს ზედმეტ გამოყოფას.

მას შემდეგ რაც LG-მ მოახერხა პრობლემის მოგვარება, ხოლო Samsung-მა საკუთარი Exynos-ის გამოყენება გადაწყვიტა, ყურადღების ცენტრში HTC One M9 მოექცა. GFXbench ტესტირებისას ჩატარებულმა გაზომვებმა აჩვენა, რომ როცა სხვა სმარტფონები, რომლებიც არ იყენებენ Snapdragon 810-ს ხურდება 37,8 – 42,2 გრადუსამდე, HTC One M9 am dros 55.4-ზე ადის, რაც მიუთითებს, რომ სინამდვილეში გადახურების პრობლემა არ მოგვარებულა. არ გამოირიცხება ის ვარიანტიც, რომ ეს შესაძლოა პროგრამული ბაგი, იყოს და სამრტფონის ბაზარზე გამოსვლისას ის შეიძლბა მოგვარდეს.

htc-overheat

შესაძლოა მომხამრებლებმა არ მოაქციონ ყურადღება ამ პრობლემას და არ დატვირთონ ტელეფონები იმ დონეზე, როგორც ეს ტესტირებისას ხდება ხოლმე. ასევე შესაძლოა კომპანიამ შეზღუდოს პროცესორის შესაძლებლობები პრობლემის თავიდან ასაცილებლად, რაც კომპრომისული გადაწყვეტილება. არის მოსალოდნელი ისიც, რომ ინფორმირებულმა მომხმარებლებმა გაითვალისწინონ აღნიშნული ფაქტორი და თავისი არჩევანი სხვა ბრენდზე შეარჩიონ. მთავარია ჩვენ გაგაფრთხილეთ აწი თქვენი გადასაწყვეტია გარისკავთ თუ არა თუნდაც საყვარელი კომპანიის გამო.

1 thought on “HTC One M9-ს გადახურების პრობლემა აქვს

  1. თოკო კახიძე says:

    Awi 😀

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *

This site uses Akismet to reduce spam. Learn how your comment data is processed.