Qualcomm-მა ოფიცილურად წარმოადგინა პროცესორი Snapdragon 845, რომელიც ფლაგმანური სმარტფონების, ფაბლეტებისთვის, ვირტუალური რეალობის ჩაფხუტებისთვის და უკვე პერსონალური კომპიუტერებისთვისაა განკუთვნილი.

როგორც კომპანია ამბობს, ახალი ჩიპი დაპრექტდა კინემატოგრაფიული ვიდეოს, ვირტაულური რეალობის და ხელოვნური ინტელექტისთვის არის შექმნილი. სერათო ჯამში აპარატული პლატფორმა საგრძნობლად გააუმჯობესებს მომხამრებლების გამოცდილებას გაჯეტებთან მუშაობისას.

პროცესორი 10-ნანომეტრიანი ტექნოლოგიით LPP FinFET იწარმოება. მასში რვა Kryo 385 ბირთვია (ორი ბირთვი 2,8 გჰც. ორი ბირთვი 1,8 გჰც.). Snapdragon 835-თან შედარებით სისწრაფე 25%-ით არის გაზრდილი.

გრაფიკული ქვესისტემა ახალი მძლავრი ამაჩქარებლით Adreno 630 დაკომპლექტდა, რომელიც 30%-ით ზრდის წარმადობას. საუბარია 4K ეკრანების 60fps-ზე და ორი ეკრანის 2400×2400 გარჩევადობით და 120fps სიხშირით მხარდაჭერაზე ვირტუალური რეალობის ჩაფხუტებისათვის.

პლატფორმაში შედის გამოსახულების დამუშავების პროცესორი Spectra 280. მხარდაჭერილი იქნება ორი 16 მეგაპიქსელიანი და ერთი 32 მეგაპიქსელიანი კამერის მოდულების მხარდაჭერა. მოწყობილობების მწარმოებლები შეძლებენ ჰიბრიდული ავტოფოკუსის, სახის და სიღრმის აღქმის ამოქმედებას.

კიდევ ერთი კომპონენტი არის ციფრული სიგნალის პროცესორი Hexagon 685, რომელშიც განხორციელებულია ხელოვნური ინტელექტის მხარდაჭერა და ასერთი ოპერაციების წარმადობა გასამმაგდა წინა მოდელებთან შედარებით.

ჩიპზე ინტეგრირებულია ფიჭური მოდემი Snapdragon X20 LTE – რომელის 1,2 გიგაბიტი სიჩარით ჩამოტვირთვას და 150 მეგაბიტით ატვირთვას უზრუნველყოფს. შესაძლებელი იქნება Dual SIM-Dual VoLTE-ს მხარდაჭერა.

არის უკაბელო კავშირის კონტროლერებიც Wi-Fi 802.11ac 2×2 MU-MIMO და Wi-Fi 802.11ad, ასევე ადაპტერი Bluetooth 5. უზრუნველყოფილია სატელიტური GPS, GLONASS, BEIDOU, Galileo, QZSS და SBAS სისტემების მხარდაჭერა.

ასევე განხორციელდდა Qualcomm Quick Charge 4/4+ მხარდაჭერა, რომელიც 15 წუთში 50%-მდე დამუხტვას უზრუნველყოფს.

Snapdragon 845 პროცესორის სატესტო მიწოდება უკვე დაწყებულია. სამომხმარებლო მოწყობილობები ამ პლატფორმის ბაზაზე უკვე მომავალი წლის დასაწყისში გამოჩნდება. ახალი ჩიპი პირველ რიგში გამოჩნდება Samsung, LG, Xiaomi-სა და სხვა მსხვილი მწარმოებლების სმარტფონებში.

Qualcomm-მა ოფიცილურად წარმოადგინა პროცესორი Snapdragon 845, რომელიც ფლაგმანური სმარტფონების, ფაბლეტებისთვის, ვირტუალური რეალობის ჩაფხუტებისთვის და უკვე პერსონალური კომპიუტერებისთვისაა განკუთვნილი.

როგორც კომპანია ამბობს, ახალი ჩიპი დაპრექტდა კინემატოგრაფიული ვიდეოს, ვირტაულური რეალობის და ხელოვნური ინტელექტისთვის არის შექმნილი. სერათო ჯამში აპარატული პლატფორმა საგრძნობლად გააუმჯობესებს მომხამრებლების გამოცდილებას გაჯეტებთან მუშაობისას.

პროცესორი 10-ნანომეტრიანი ტექნოლოგიით LPP FinFET იწარმოება. მასში რვა Kryo 385 ბირთვია (ორი ბირთვი 2,8 გჰც. ორი ბირთვი 1,8 გჰც.). Snapdragon 835-თან შედარებით სისწრაფე 25%-ით არის გაზრდილი.

გრაფიკული ქვესისტემა ახალი მძლავრი ამაჩქარებლით Adreno 630 დაკომპლექტდა, რომელიც 30%-ით ზრდის წარმადობას. საუბარია 4K ეკრანების 60fps-ზე და ორი ეკრანის 2400×2400 გარჩევადობით და 120fps სიხშირით მხარდაჭერაზე ვირტუალური რეალობის ჩაფხუტებისათვის.

პლატფორმაში შედის გამოსახულების დამუშავების პროცესორი Spectra 280. მხარდაჭერილი იქნება ორი 16 მეგაპიქსელიანი და ერთი 32 მეგაპიქსელიანი კამერის მოდულების მხარდაჭერა. მოწყობილობების მწარმოებლები შეძლებენ ჰიბრიდული ავტოფოკუსის, სახის და სიღრმის აღქმის ამოქმედებას.

კიდევ ერთი კომპონენტი არის ციფრული სიგნალის პროცესორი Hexagon 685, რომელშიც განხორციელებულია ხელოვნური ინტელექტის მხარდაჭერა და ასერთი ოპერაციების წარმადობა გასამმაგდა წინა მოდელებთან შედარებით.

ჩიპზე ინტეგრირებულია ფიჭური მოდემი Snapdragon X20 LTE – რომელის 1,2 გიგაბიტი სიჩარით ჩამოტვირთვას და 150 მეგაბიტით ატვირთვას უზრუნველყოფს. შესაძლებელი იქნება Dual SIM-Dual VoLTE-ს მხარდაჭერა.

არის უკაბელო კავშირის კონტროლერებიც Wi-Fi 802.11ac 2×2 MU-MIMO და Wi-Fi 802.11ad, ასევე ადაპტერი Bluetooth 5. უზრუნველყოფილია სატელიტური GPS, GLONASS, BEIDOU, Galileo, QZSS და SBAS სისტემების მხარდაჭერა.

ასევე განხორციელდდა Qualcomm Quick Charge 4/4+ მხარდაჭერა, რომელიც 15 წუთში 50%-მდე დამუხტვას უზრუნველყოფს.

Snapdragon 845 პროცესორის სატესტო მიწოდება უკვე დაწყებულია. სამომხმარებლო მოწყობილობები ამ პლატფორმის ბაზაზე უკვე მომავალი წლის დასაწყისში გამოჩნდება. ახალი ჩიპი პირველ რიგში გამოჩნდება Samsung, LG, Xiaomi-სა და სხვა მსხვილი მწარმოებლების სმარტფონებში.

Qualcomm-მა ოფიცილურად წარმოადგინა პროცესორი Snapdragon 845, რომელიც ფლაგმანური სმარტფონების, ფაბლეტებისთვის, ვირტუალური რეალობის ჩაფხუტებისთვის და უკვე პერსონალური კომპიუტერებისთვისაა განკუთვნილი.

როგორც კომპანია ამბობს, ახალი ჩიპი დაპრექტდა კინემატოგრაფიული ვიდეოს, ვირტაულური რეალობის და ხელოვნური ინტელექტისთვის არის შექმნილი. სერათო ჯამში აპარატული პლატფორმა საგრძნობლად გააუმჯობესებს მომხამრებლების გამოცდილებას გაჯეტებთან მუშაობისას.

პროცესორი 10-ნანომეტრიანი ტექნოლოგიით LPP FinFET იწარმოება. მასში რვა Kryo 385 ბირთვია (ორი ბირთვი 2,8 გჰც. ორი ბირთვი 1,8 გჰც.). Snapdragon 835-თან შედარებით სისწრაფე 25%-ით არის გაზრდილი.

გრაფიკული ქვესისტემა ახალი მძლავრი ამაჩქარებლით Adreno 630 დაკომპლექტდა, რომელიც 30%-ით ზრდის წარმადობას. საუბარია 4K ეკრანების 60fps-ზე და ორი ეკრანის 2400×2400 გარჩევადობით და 120fps სიხშირით მხარდაჭერაზე ვირტუალური რეალობის ჩაფხუტებისათვის.

პლატფორმაში შედის გამოსახულების დამუშავების პროცესორი Spectra 280. მხარდაჭერილი იქნება ორი 16 მეგაპიქსელიანი და ერთი 32 მეგაპიქსელიანი კამერის მოდულების მხარდაჭერა. მოწყობილობების მწარმოებლები შეძლებენ ჰიბრიდული ავტოფოკუსის, სახის და სიღრმის აღქმის ამოქმედებას.

კიდევ ერთი კომპონენტი არის ციფრული სიგნალის პროცესორი Hexagon 685, რომელშიც განხორციელებულია ხელოვნური ინტელექტის მხარდაჭერა და ასერთი ოპერაციების წარმადობა გასამმაგდა წინა მოდელებთან შედარებით.

ჩიპზე ინტეგრირებულია ფიჭური მოდემი Snapdragon X20 LTE – რომელის 1,2 გიგაბიტი სიჩარით ჩამოტვირთვას და 150 მეგაბიტით ატვირთვას უზრუნველყოფს. შესაძლებელი იქნება Dual SIM-Dual VoLTE-ს მხარდაჭერა.

არის უკაბელო კავშირის კონტროლერებიც Wi-Fi 802.11ac 2×2 MU-MIMO და Wi-Fi 802.11ad, ასევე ადაპტერი Bluetooth 5. უზრუნველყოფილია სატელიტური GPS, GLONASS, BEIDOU, Galileo, QZSS და SBAS სისტემების მხარდაჭერა.

ასევე განხორციელდდა Qualcomm Quick Charge 4/4+ მხარდაჭერა, რომელიც 15 წუთში 50%-მდე დამუხტვას უზრუნველყოფს.

Snapdragon 845 პროცესორის სატესტო მიწოდება უკვე დაწყებულია. სამომხმარებლო მოწყობილობები ამ პლატფორმის ბაზაზე უკვე მომავალი წლის დასაწყისში გამოჩნდება. ახალი ჩიპი პირველ რიგში გამოჩნდება Samsung, LG, Xiaomi-სა და სხვა მსხვილი მწარმოებლების სმარტფონებში.

წყარო: navigator.ge